STOCKHOLM (Nyhetsbyrån Direkt) Teknikbolaget Sivers Semiconductors har undertecknat avtal för utveckling av chipteknologi inom elektronisk krigföring och 5G/6G med Northeast Microelectronics Coalition (NEMC) Hub genom den amerikanska Chips and Science Act.

Det framgår av ett pressmeddelande.

"Första halvan av den totala finansieringen på cirka 126 miljoner kronor (11,6 miljoner dollar) från Microelectronics Commons för utveckling av chipteknologi inom 5G/6G och elektronisk krigföring kommer att tas emot under januari 2025", skriver Sivers.

Vidare uppger bolaget att om programmet förnyas under tre år, enligt framtida utmärkelser under Microelectronics Commons-programmet, väntas den totala finansieringen av båda programmen uppgå till cirka 327 miljoner kronor (30 miljoner dollar).

Finansieringen tillhandahålls av programmet Microelectronics Commons, genom Naval Surface Warfare Center Crane Division och National Security Technology Accelerator (NSTXL).

Den 8 januari uppgav Sivers att bolaget tilldelats ett chiputvecklingsprogram värt 60 miljoner kronor av en Tier-1 leverantör av telekominfrastruktur.

Fia Forsman +46 8 5191 7923

Nyhetsbyrån Direkt