Teknikföretaget Sivers Semiconductors har tilldelats ett stort chiputvecklingsprogram av en icke namngiven Tier-1 leverantör av telekominfrastruktur. Det framgår av ett pressmeddelande.

Programmet på 60 miljoner kronor, motsvarande 5,4 miljoner dollar, pågår från första kvartalet 2025 till fjärde kvartalet 2026 och kommer att stödja utvecklingen av en nästa generations högintegrerad beamforming-transceiver för olika millimetervågsapplikationer för telekom.

Det nya programmet och designvinsten bygger på ett tidigare pris från samma kund som använder Sivers befintliga Summit- och TRB-produkter för breda marknader och etablerar en långsiktig plan med kunden.

Programmet inkluderar även en betydande förskottsbetalning på upp till 26 miljoner kronor, motsvarande 2,3 miljoner dollar, vilket säkerställer tillräckligt med rörelsekapital för att genomföra detta utvecklingsavtal samt leverera Summit- och TRB-produkter för den första generationens produkt.

Henrik Öhlin
henrik.ohlin@finwire.se, 0703-21 06 99
Nyhetsbyrån Finwire